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点击图片查看原图PAN2013是一款集成了8位MCU和256×8bits EEPROM的无线收发SoC芯片。该芯片工作2.400~2.483GHz世界通用ISM频段，且集成射频收发机、频率发生器、晶体振荡器、调制解调器和低功耗MCU等功能模块，并且支持一对多组网和带ACK的通信模式。
用户通过MCU的I/O口向芯片发出指令，芯片自动完成收发配置进行通信，并根应答信息自动判断数据发送/接收是否成功，从而进行重发，丢包，继续发送和等待等操作，简化了用户程序。发射输出功率、工作频道以及通信数据率均可配置。
PAN2013需要少量的外围器件，支持单层/双层印制电路板的方案。
1.1 主要特性
性能指标：
⚫ MCU
- 8位MCU
- OTP：4K×16Bit
- 通用RAM：176×8Bit
⚫ 兼容 I2C 的 256×8bits EEPROM
⚫ 外围设备
- 7个IO（SOP14），4个IO（ESSOP10）
- WDT
- 2路PWM
- 2路ADC
- 定时计数器
- 1颗晶振和少量电容
- 支持双层或单层印制板设计（可以使用印制板微带天线或者导线天线）
- 芯片自带部分链路层的通信协议（配置少量的参数寄存器，使用方便）
⚫ RF
- Radio
➢ 通信频段：2.400GHz ~2.483GHz
➢ 数据速率：2Mbps, 1Mbps, 250Kbps
➢ 调制方式：GFSK
➢ 休眠电流：2uA
- 接收器
➢ -83dBm@2Mbps
➢ -87dBm@1Mbps
➢ -91dBm@250Kbps
- 发射器
➢ 输出功率：9，5，0，-10，-35dBm
➢ 19mA@2dBm
- 射频综合器
➢ 完全集成频率合成器
➢ 1Mbps/2Mbps模式（晶振精度±60ppm）
➢ 250Kbps模式（晶振精度±20ppm）
- 协议引擎
➢ 支持1到32字节或64字节数据长度
➢ 支持自动应答及自动重传
➢ 6个接收数据构成1:6的星状网络
⚫ 电源管理
- 集成电压调节器
- 工作电压：2.2~3.3V
⚫ 封装
- SOP14
- ESSOP10
⚫ 操作条件
- 工作温度：-40~85℃
1.2 典型应用
⚫灯控
⚫编程积木